热干扰是pcb设计中必须要排除的重要因素。设元器件在工作中都有一定程度的发热，尤其是功率较大的器件所发出的热量会对周边温度比较敏感的器件产生干扰，若热干扰得不到很好的抑制，那么整个电路的电性能就会发生变化。 为了对热干扰进行抑制，可采取以下措施： (1)发热元件的放置 不要贴板放置，可以移到机壳之外，也可以单独设计为一个功能单元，放在靠近边缘容易散热的地方。例如微机电源、贴于机壳外的功放管等。另外，发热量大的器件与小热量的器件应分开放置。 (2)大功率器件的放置 在印制板时应尽量靠近边缘布置，在垂直方向时应尽量布置在印制板上方。 (3)温度敏感器件的放置 对温度比较敏感的器件应安置在温度最低的区域，千万不要将它放在发热器件的正上方。 (4)器件的排列与气流 非特定要求，一般设备内部均以空气自由对流进行散热，故元器件应以纵式排列；若强制散热，元器件可横式排列。另外，为了改善散热效果，可添加与电路原理无关的零部件以引导热量对流。
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