msd的分类、处理、包装、运输和使用的指引已经在工业标准j-std-023中有清楚的定义，该标准要求msd适当地分类、标记和封装在干燥的袋子中，直到准备用来pcb装配。一旦袋子打开，每个元件都必须在一个规定的时间框架内装配和回流焊接。标准要求每一卷或每一盘msd的总计累积暴露时间都应该通过完整的制造工艺进行跟踪，直到所有零件都贴装。适当的材料补给应该有效的减小储藏、备料、实施期间的暴露时间。另外，该标准还提供灵活性，以增加或减少的生产寿命，这一点是基于室内环境条件和烘焙时间。
利用最短暴露时间的原则，一些装配制造商已经采用少量发放msd的方法，准备的数量刚好够八小时装配的。如果任何零件在该限定之前还有，通过充分的干燥储存时间还可以将零件带回干燥条件。这样涉及详细的数量计算包括每个msd的报废因素。昂贵而易损的ic必须手工地从塑料拖盘中移进移出。另外，盘带必须剪切适当的长度。后者要求较困难的分切操作，以增加送料器所要求的导引带，而且要将所有的元件信息从原来的包装转移到新的拖盘/卷盘。
      这种操作将造成高度的机械或esd损坏的危险性，对品质、合格率和成本产生坏的影响。另外，关键的是监测零件不要超过所规定的八小时，并且在重新发放给生产之前花五倍以上的时间进行干燥。
       另一种办法是有系统地烘焙所有生产后留下的部分使用的拖盘和卷盘。这是一个较简单的管理程序，但是它可能产生比它实际防御更多的问题。重要的是要注意，烘钡的缺省条件已经在最进更新的ipc/jedec标准中增加很多。对于包装在高温拖盘内的零件，现在的周期125°c 48小时。在卷盘和低温脱盘上的元件必须以40°c烘焙68天。在大部分公司，这样做简直是不可能的。标准规定除非另行表明，烘焙周期在完成的元件上是可允许的。如果需要不止一个烘杯周期，应该咨询供应商。
表面贴装技术smt  
表面安装技术，英文称之为“surface mount technology”,简称smt，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，smt生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用smt组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故smt作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。

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