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PCBA代工代料的覆铜注意事项

2023/1/26 4:02:30发布42次查看
pcba代工代料的加工中一些电路板是需要进行覆铜处理的,覆铜可以减小地线阻抗、提高抗干扰能力,降低压降、提高电源效率,还可以减小环路面积。对于pcba加工和smt贴片加工的电子产品来说都是有较大的好处的。那么覆铜有什么需要注意的地方呢?下面专业pcba代工代料厂家佩特科技给大家介绍一下吧。
1、如果pcba的接地位置较多,比如有sgnd、agnd、gnd等多出接地的话,就要根据pcba板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来覆铜自不多言,同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线。
2、对不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接;
3、晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振覆铜,然后将晶振的外壳另行接地。
4、孤岛问题,较大的可以定义个地过孔添加进去也费不了多大的事,比较小的,建议放置好对应的禁止敷铜区。
5、在开始pcba的布线设计时,应该把地线走好,不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚。
7、多层板中间层的布线空旷区域,不要覆铜。
8、pcba代工代料的设备内部金属,例如金属散热器、金属加固条等,一定要实现良好接地。
9、三端稳压器的散热金属块,一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带,一定要良好接地。
广州佩特电子科技有限公司,www.gzpeite.com,专业一站式广州pcba加工,smt贴片加工、电子oem加工,代工代料。
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