锡膏使用注意事项包括：
1、刮刀速度：保证焊锡膏相对于刮刀子为滚动而非滑动，一般情况下，10-20mm/s为宜;
2、刮刀压力：保证印出焊点边缘清晰、表面平整、厚度适宜;
3、印刷方式：以接触式印刷为宜;
    在使用时要对锡膏充分搅拌，再按印刷设定量加到印刷网板上，采用点注工艺的须调整好点注量；在长时间的印刷情况下，因焊锡膏中助焊剂的挥发，会影响到印刷时锡膏的脱模性能，因此对存放焊锡膏的容器不可重复使用(只可一次性使用)，印刷后网板上所剩的焊锡膏，应用其它清洁容器装存保管，下次再用时应先检查所剩锡膏中有无结块或凝固状况。
固晶锡膏是以热导率为40w/mk左右snagcu等金属合金作基体的键合材料，完全满足rohs及无卤素等环保标准，用于led芯片封装及其它二极管等功率器件的封装，实现金属之间的融合，空洞率8％，能大幅度降低led散热通道的热阻，同时实现更好的导电性和连接强度。
      固晶锡膏通过回流炉焊接只需5-7min，相对于通用银胶的30-90min，固晶速度快，节约能耗。固晶锡膏与现有导电银胶相比不仅具有更好的导热性能，能够缓解大功率led的散热瓶颈，从而提高led的可靠性，延长led灯的使用寿命，且通过回流焊接方式能够实现自动化批量生产方式，更适合于工业化连续生产，提高生产效率，大大降低封装成本。
国外锡膏：研发技术成熟，锡膏品质较好；（锡膏的主要技术在助焊膏，而这个技术的发展需要很长时间的积累）
   品质控管严格，锡膏品质一致；（国内大部分企业目前还不是很注重品质控管，这也是目前国内锡膏和国外的主要差距）
   生产技术成熟，锡膏稳定性好。（目前这方面的差距在不断地缩小）
   国内锡膏：售后服务较好，基本随叫随到；（国内品牌因为本身对品质的自知，必然会有较好的服务团队）
   锡膏价格便宜，性价比很优异；（锡膏的发展渐渐在同质化，所以价格渐渐成为选择锡膏首选考虑因素）

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